Pack Expo – Chicago | 18-21 Octobre
Du 18 au 21 octobre, iXAPACK GLOBAL USA sera présent au salon PACK EXPO de Chicago sur le stand N-5676.
Cet événement majeur de l’industrie sera l’occasion idéale pour découvrir nos dernières innovations et échanger avec nos équipes autour de vos projets de conditionnement et de fin de ligne.
Découvrez notre nouveaux système d’encaissage
À cette occasion, iXAPACK présentera la nouvelle génération d’étuyeuse / encaisseuse, capable d’assurer l’ensemble du processus de conditionnement : formation des étuis / caisses, remplissage et fermeture des emballages au sein d’une même machine.
Cette nouvelle gamme bénéficie de nombreuses améliorations destinées à optimiser l’ergonomie, la productivité et le confort d’utilisation.
Parmi les évolutions majeures figure la refonte complète du magasin de découpes. Son chargement est désormais plus simple et plus rapide, offrant une meilleure ergonomie aux opérateurs et facilitant les opérations quotidiennes.
L’interface homme-machine (IHM) a également été entièrement revue. Plus intuitive et plus fluide, elle permet à l’utilisateur d’identifier immédiatement les zones nécessitant une intervention éventuelle, renforçant ainsi la réactivité et la sécurité d’exploitation.
Le poste de fermeture de caisse a lui aussi fait l’objet de changements. La machine est désormais équipée d’un gantry accompagnant qui assure simultanément la fermeture de la caisse et son transfert vers le poste de sortie. Cette sortie peut être configurée en ligne ou à 90°, offrant davantage de flexibilité pour l’intégration dans les lignes existantes.
Une offre complète pour vos lignes de production lors du salon Pack Expo de Chicago
Au-delà de cette nouvelle gamme d’étuyeuses et d’encaisseuses, nos équipes seront également présentes pour vous présenter l’ensemble de nos solutions :
- Suremballage
- Solutions de palettisation
- Machines de coupe de fromages
- Équipements de pesage et d’étiquetage
Que vous souhaitiez moderniser votre ligne de conditionnement, améliorer vos performances ou découvrir de nouvelles solutions d’automatisation, notre équipe sera à votre disposition pour échanger sur vos projets.
iXAPACK vous donne rendez-vous du 18 au 21 octobre sur le stand N-5676 du salon PACK EXPO, à Chicago. Pour recevoir votre badge d’entrée gratuit, utilisez le code suivant lors de votre enregistrement sur le site de Pack Expo : 15D33